自2010年起,貝林激光著手開發(fā)皮秒激光系統(tǒng)，目前已升級換代近十余款，并有超過600臺工業(yè)級成品激光器通過市場驗證。在2017年年初，我們重磅推出了超快激光器系列——Amber系列皮秒激光器。

Amber系列相較于之前的產(chǎn)品有著十分明顯的優(yōu)勢：1，操作更簡單；2，功能更完善；3，穩(wěn)定性更好。其簡潔明了的軟件控制界面能夠給用戶帶來更加人性化的操作體驗，通過該軟件我們可以實時監(jiān)控激光器功率狀態(tài)。并且在激光器運行過程中，一旦發(fā)生任何異常狀態(tài)，系統(tǒng)都會自動記錄保存，方便后續(xù)跟蹤診斷。軟件上更開放了足夠的參數(shù)控制和修改窗口，用戶可根據(jù)工藝需求靈活改變參數(shù)設置。

目前，貝林激光已順利完成了Amber系列紅外、綠光多款激光器的量產(chǎn)。更值得慶賀的是，近期貝林激光又迎來了Amber家族中的重量級成員——皮秒紫外（10~30W）。目前，Amber系列3大板塊齊聚，讓我們期待貝林激光為精細微加工工藝帶來更廣泛的應用和改變。

貝林Amber 系列應用

隨著科技的進步，在材料微加工應用領域中，利用光子和電子共振形成的熱熔性加工方式，已不能滿足傳統(tǒng)材料更精細的微加工要求。如下表所示，這些材料的特性和加工難度促使我們不得不尋找更優(yōu)質(zhì)的超快激光——皮秒激光，在近年的研究和應用過程中，皮秒激光的優(yōu)勢日漸凸顯。

貝林激光經(jīng)過多年的技術積累和市場驗證，推出的Amber 系列皮秒激光器逐步在以上這些高要求材料的加工上發(fā)揮其明顯的優(yōu)勢。Amber全系列激光器脈寬<15Ps（部分型號<8Ps），M^2<1.3，圓度>90%，所有這些參數(shù)保證了Amber系列激光器高品質(zhì)的激光輸出，足以達成這些高要求材料的加工品質(zhì)。目前Amber系列激光器已在LED晶圓切割，陶瓷切割，太陽能電池片切割，以及玻璃倒角去邊等工藝方面大顯身手。

1， LED晶圓切割

采用隱形切割工藝配合Amber系列紅外皮秒激光器，將高單脈沖能量的激光聚焦到晶圓層內(nèi)部，在極短時間內(nèi)破壞材料分子，不產(chǎn)生任何熱影響，不會對晶圓表面帶來粉塵污染。芯片切割后表面產(chǎn)生的裂紋極細，芯片良率明顯提高。

2， 陶瓷切割

使用Amber系列高功率紅外皮秒激光器進行陶瓷切割。典型應用為手機指紋模組切割，其切割線筆直，邊緣光滑，無熱損傷，無碳化。

3， 太陽能電池片切割

采用Amber系列高功率皮秒激光器，切割出來的太陽能電池在切割道隱裂，芯片抗彎強度以及電池成品良率等方面均優(yōu)于納秒激光器。

4， 玻璃倒角去邊

Amber系列高功率皮秒激光器應用于目前火爆期的全面屏手機面板玻璃，配合恰當?shù)那懈罟に?，能夠有效的減小崩邊，提高玻璃強度。

我們相信在“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的宏觀背景下，高端制造、智能制造、高精密制造的需求將會日益顯現(xiàn)并顯著增加，超快激光必將迎來新的快速發(fā)展機遇。隨著Amber UV（10~3W）皮秒紫外激光器的推出，貝林激光Amber系列皮秒激光器必將逐步覆蓋整個材料微加工領域，其優(yōu)勢也將得到更廣泛的認可。