以史為鑒,中國正面臨著半導體第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史性發(fā)展機遇
歷史上的兩次半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移均產(chǎn)生國際巨頭企業(yè),現(xiàn)中國已成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。1)第一次:20世紀70年代,從美國轉(zhuǎn)移到了日本,造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商;2)第二次:20世紀80年代中后期,韓國、臺灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍,三星、臺積電等企業(yè)誕生。第三次轉(zhuǎn)移直指中國,幾乎所有的大型半導體公司均在中國有產(chǎn)業(yè)布局,并在大幅加大投資力度。 中國半導體產(chǎn)業(yè)已具備把握歷史性機遇的能力
政策方面:國家發(fā)展戰(zhàn)略,大基金已撬動5000億地方基金。發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)已提升至國家戰(zhàn)略層面,政府給予了稅收、資金、金融等全方位支持。大基金帶動下,支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方基金已達5000多億。
需求方面:提高自給率迫在眉睫。中國半導體市場需求占全球的1/3,但2016年產(chǎn)業(yè)自給率僅36%。產(chǎn)業(yè)依賴進口,2016年我國集成電路貿(mào)易逆差達1657億美元。根據(jù)SEMI預測,2019年中國集成電路供需缺口可以達到880億美元。
產(chǎn)業(yè)基礎方面:中國已形成完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,并且已具有一定競爭力。2017年前三季度我國IC設計、制造、封測的產(chǎn)業(yè)比重分別為37.7%、26%和35.5%。其中,設計產(chǎn)業(yè)已有部分企業(yè)展現(xiàn)國際競爭力;在需求刺激下,晶圓制造投資迎來歷史高峰;封測行業(yè)發(fā)展成熟,已達國際領先水平;設備和材料等配套穩(wěn)步發(fā)展,大尺寸硅片有望在2018年實現(xiàn)國產(chǎn)。
投資金額創(chuàng)歷史之最,半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展大機遇
我國半導體產(chǎn)業(yè)當前供需缺口巨大。2016年中國地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能僅占全球10.8%,而消費市場占全球33%。我們測算2016年我國晶圓每月供需缺口達305K片,要在當前產(chǎn)能基礎上再提升40%,才能滿足需求。 資本聚集,中國迎來晶圓制造發(fā)展大機遇。根據(jù)SEMI預計,2017年至2020年,全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座,其中26座位于中國,占全球總數(shù)的42%。截止至2017年初,我國目前已有11條12寸芯片線在建設中,擬建的12英寸生產(chǎn)線10條,正在建設中的8英寸線7條。
三維度布局產(chǎn)業(yè)投資機會 我們認為中國可以把握第三次半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史性機遇:政策護航、需求促進、產(chǎn)業(yè)鏈具備一定基礎。建議從以下角度布局相關投資機會:1)設備的投入上可達到一條晶圓線總投資的65%以上,芯片制造與先進封裝在未來幾年的產(chǎn)能擴充,創(chuàng)造裝備產(chǎn)業(yè)巨大需求。建議關注:北方華創(chuàng)、晶盛機電。2)設計產(chǎn)業(yè)是我國半導體產(chǎn)業(yè)占比最高的環(huán)節(jié),也是目前企業(yè)布局較為全面的環(huán)節(jié)。第二期大基金即將籌建,其投資重點有望為設計類公司,建議關注芯片設計龍頭企業(yè)紫光國芯。3)在細分領域?qū)崿F(xiàn)技術突破,擁有自主知識產(chǎn)權的公司。
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