據(jù)麥姆斯咨詢報道，自從蘋果發(fā)布iPhone X以來，其最大的亮點(diǎn)——3D傳感功能，已經(jīng)引領(lǐng)了諸多智能手機(jī)公司對3D傳感嵌入式設(shè)備的追隨。根據(jù)TrendForce的LEDinside部門的報告數(shù)據(jù)顯示，2017年用于智能手機(jī)3D傳感應(yīng)用的紅外激光發(fā)射器市場將達(dá)到2.46億美元，到2020年將增長至19.53億美元左右。
LEDinside研究經(jīng)理Joanne Wu發(fā)表評論道：“紅外激光發(fā)射器包括三個主要元器件：垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）或邊緣發(fā)射激光器（EEL）、晶圓級光學(xué)器件（WLO）和衍射光學(xué)元件（DOE）。目前紅外激光發(fā)射器的成本約為3．5～6美元，但隨著技術(shù)進(jìn)步和供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的改善，成本將降低，從而推動市場需求增長。”
VCSEL／EEL晶圓和芯片代工廠（如IQE、全新光電、穩(wěn)懋、II－VI、晶元光電、華立捷、宏捷科）都在擴(kuò)大產(chǎn)能。主要的VCSEL／EEL封裝廠商包括Lumentum、菲尼薩（Finisar）、Princeton Optronics、NeoPhotonics、Philips Photonics和歐司朗（OSRAM）。
用于智能手機(jī)3D傳感應(yīng)用的紅外激光發(fā)射器市場預(yù)測（單位：＄million）
LEDinside研究經(jīng)理Joanne Wu發(fā)表評論道：“紅外激光發(fā)射器包括三個主要元器件：垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）或邊緣發(fā)射激光器（EEL）、晶圓級光學(xué)器件（WLO）和衍射光學(xué)元件（DOE）。目前紅外激光發(fā)射器的成本約為3．5～6美元，但隨著技術(shù)進(jìn)步和供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的改善，成本將降低，從而推動市場需求增長。”
目前用于智能手機(jī)3D傳感的解決方案包括結(jié)構(gòu)光法和飛行時間（ToF）法。iPhone X使用結(jié)構(gòu)化光源，其點(diǎn)陣投影器在人臉上投射超過30000個紅外光的光點(diǎn)。紅外攝像頭再接收從臉部反射回來的紅外光線，以創(chuàng)建3D面部模型。
除3D人臉識別以外，品牌智能手機(jī)制造商也積極地將3D傳感與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）相結(jié)合。因此，LEDinside預(yù)測3D傳感器可能被集成在前置攝像頭或后置攝像頭中。預(yù)計制造商將ToF原理應(yīng)用在后置攝像頭，因?yàn)椴捎肨oF原理的攝像頭計算和處理數(shù)據(jù)性能更佳，可以掃描更廣且更遠(yuǎn)的區(qū)域。而且，我們已經(jīng)看到3D傳感技術(shù)提供商已經(jīng)在ToF相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行專利布局。
麥姆斯咨詢認(rèn)為，對于3D傳感供應(yīng)鏈來講，算法、發(fā)射器模式和專利將成為未來3D傳感發(fā)展的三項(xiàng)關(guān)鍵要素。
智能手機(jī)3D傳感的潛在供應(yīng)鏈
VCSEL／EEL晶圓和芯片代工廠（如IQE、全新光電、穩(wěn)懋、II－VI、晶元光電、華立捷、宏捷科）都在擴(kuò)大產(chǎn)能。主要的VCSEL／EEL封裝廠商包括Lumentum、菲尼薩（Finisar）、Princeton Optronics、NeoPhotonics、Philips Photonics和歐司朗（OSRAM）。
除蘋果以外，三星和華碩，小米、聯(lián)想、華為和OPPO等中國智能手機(jī)供應(yīng)商都有推出具有3D傳感應(yīng)用智能手機(jī)的計劃。
目前智能手機(jī)廠商正在部署市場，尋求供應(yīng)鏈內(nèi)的合作伙伴。然而，值得注意的是，3D傳感市場的未來發(fā)展在獲得專利、開發(fā)第三方應(yīng)用程序以及提高性價比等方面仍面臨重重困難。
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