半導(dǎo)體行業(yè)福音！正業(yè)科技研發(fā)出高精度、高效率的皮秒激光切割技術(shù)，可大規(guī)模應(yīng)用于FPC、半導(dǎo)體晶圓片的封裝測(cè)試領(lǐng)域，為行業(yè)的技術(shù)升級(jí)、成本降低助推力量。
研發(fā)背景
受智能手機(jī)、智能卡和堆疊封裝等消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)，各行各業(yè)對(duì)薄晶圓的需求日益增長(zhǎng)。并隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越朝精密化方向發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高精度的加工需求與日俱增，促使著更高精度的激光精密加工技術(shù)發(fā)展。
為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，正業(yè)科技研發(fā)出皮秒激光切割機(jī)，深耕電子信息產(chǎn)業(yè)中的智能制造領(lǐng)域。
正業(yè)科技技術(shù)成果：皮秒激光切割機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備應(yīng)用于PCB/FPC行業(yè)的切割、鉆孔，滿(mǎn)足覆蓋膜、金手指、軟板外形等材料的精密切割需求，同時(shí)還可應(yīng)用于玻璃、陶瓷、晶圓等高精度高品質(zhì)切割需求。
適合多種苛求微細(xì)精密、敏感無(wú)損、干凈平齊的切割要求，以“冷加工”為特色，解決陶瓷、硅片、玻璃、藍(lán)寶石、等薄、脆、硬性材料，金屬、高分子等熱敏感材料和各種粘、皮、韌性材料的加工難題。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
與市場(chǎng)現(xiàn)有的納秒激光技術(shù)比，皮秒激光技術(shù)具有多種先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。
1、加工速度更快
正業(yè)的皮秒激光技術(shù)采用400kHz的皮秒激光器（1~1000kHz可調(diào)），振鏡速度可以開(kāi)到2000mm/s~3200mm/s，遠(yuǎn)大于市面上的納秒機(jī)臺(tái)加工速度（1800mm/s），加工速度更快，生產(chǎn)效率更高。
2、切割品質(zhì)更高
擁有高效率高品質(zhì)的皮秒激光器，其加工效果更優(yōu)秀，切割品質(zhì)更好，良率更高，對(duì)軟板/覆蓋膜切割的周邊碳化、燒焦現(xiàn)象更加輕微，可滿(mǎn)足客戶(hù)更高的精密加工需求。
3、加工范圍更廣
因?yàn)槠っ爰す饧夹g(shù)的峰值功率更大（可達(dá)20MW），其切割功能更強(qiáng)，能加工的材料范圍就更廣，可以輕易突破納秒激光對(duì)陶瓷、玻璃等材料的加工難題，并且“崩邊”效果非常良好。
正業(yè)科技皮秒激光技術(shù)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
1、冷加工，超短脈沖，在皮秒級(jí)時(shí)間內(nèi)釋放能量，用于分解材料，能量遠(yuǎn)超各種材料吸收閾值，熱影響區(qū)小到可忽略不計(jì)，無(wú)微裂紋、重熔再結(jié)晶之虞；
2、定深加工，轟擊電子使原子核間產(chǎn)生庫(kù)侖力去除材料的原子級(jí)加工，對(duì)材料幾乎無(wú)選擇，可以在大多數(shù)材料中定深；
3、清凈加工，生成離子型產(chǎn)物，不重熔板結(jié)瘤化，不生成復(fù)雜化合物，易通過(guò)抽風(fēng)、吹氣等清潔手段流動(dòng)，被收集處理，切面干凈平齊，保持材料本色；
4、高性能機(jī)臺(tái)，按照高端應(yīng)用需求配備的光學(xué)系統(tǒng)、移動(dòng)系統(tǒng)、物料裝載臺(tái)，適合精密、微細(xì)加工，包括頂級(jí)數(shù)字掃描振鏡與高精度遠(yuǎn)心透鏡、精準(zhǔn)攝像定位系統(tǒng)、無(wú)損線(xiàn)性移動(dòng)系統(tǒng)花崗巖基座、多用快速裝載臺(tái)，既適合重復(fù)性量產(chǎn)加工，又方便單件實(shí)驗(yàn)性探索；
5、專(zhuān)業(yè)軟件，應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的表達(dá)，智能工程數(shù)據(jù)處理，易快設(shè)備操控。
正業(yè)科技皮秒激光切割機(jī)部分樣品展示
研發(fā)背景
受智能手機(jī)、智能卡和堆疊封裝等消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)，各行各業(yè)對(duì)薄晶圓的需求日益增長(zhǎng)。并隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越朝精密化方向發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高精度的加工需求與日俱增，促使著更高精度的激光精密加工技術(shù)發(fā)展。
為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，正業(yè)科技研發(fā)出皮秒激光切割機(jī)，深耕電子信息產(chǎn)業(yè)中的智能制造領(lǐng)域。
正業(yè)科技技術(shù)成果：皮秒激光切割機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備應(yīng)用于PCB/FPC行業(yè)的切割、鉆孔，滿(mǎn)足覆蓋膜、金手指、軟板外形等材料的精密切割需求，同時(shí)還可應(yīng)用于玻璃、陶瓷、晶圓等高精度高品質(zhì)切割需求。
適合多種苛求微細(xì)精密、敏感無(wú)損、干凈平齊的切割要求，以“冷加工”為特色，解決陶瓷、硅片、玻璃、藍(lán)寶石、等薄、脆、硬性材料，金屬、高分子等熱敏感材料和各種粘、皮、韌性材料的加工難題。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
與市場(chǎng)現(xiàn)有的納秒激光技術(shù)比，皮秒激光技術(shù)具有多種先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。
1、加工速度更快
正業(yè)的皮秒激光技術(shù)采用400kHz的皮秒激光器（1~1000kHz可調(diào)），振鏡速度可以開(kāi)到2000mm/s~3200mm/s，遠(yuǎn)大于市面上的納秒機(jī)臺(tái)加工速度（1800mm/s），加工速度更快，生產(chǎn)效率更高。
2、切割品質(zhì)更高
擁有高效率高品質(zhì)的皮秒激光器，其加工效果更優(yōu)秀，切割品質(zhì)更好，良率更高，對(duì)軟板/覆蓋膜切割的周邊碳化、燒焦現(xiàn)象更加輕微，可滿(mǎn)足客戶(hù)更高的精密加工需求。
3、加工范圍更廣
因?yàn)槠っ爰す饧夹g(shù)的峰值功率更大（可達(dá)20MW），其切割功能更強(qiáng)，能加工的材料范圍就更廣，可以輕易突破納秒激光對(duì)陶瓷、玻璃等材料的加工難題，并且“崩邊”效果非常良好。
正業(yè)科技皮秒激光技術(shù)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
1、冷加工，超短脈沖，在皮秒級(jí)時(shí)間內(nèi)釋放能量，用于分解材料，能量遠(yuǎn)超各種材料吸收閾值，熱影響區(qū)小到可忽略不計(jì)，無(wú)微裂紋、重熔再結(jié)晶之虞；
2、定深加工，轟擊電子使原子核間產(chǎn)生庫(kù)侖力去除材料的原子級(jí)加工，對(duì)材料幾乎無(wú)選擇，可以在大多數(shù)材料中定深；
3、清凈加工，生成離子型產(chǎn)物，不重熔板結(jié)瘤化，不生成復(fù)雜化合物，易通過(guò)抽風(fēng)、吹氣等清潔手段流動(dòng)，被收集處理，切面干凈平齊，保持材料本色；
4、高性能機(jī)臺(tái)，按照高端應(yīng)用需求配備的光學(xué)系統(tǒng)、移動(dòng)系統(tǒng)、物料裝載臺(tái)，適合精密、微細(xì)加工，包括頂級(jí)數(shù)字掃描振鏡與高精度遠(yuǎn)心透鏡、精準(zhǔn)攝像定位系統(tǒng)、無(wú)損線(xiàn)性移動(dòng)系統(tǒng)花崗巖基座、多用快速裝載臺(tái)，既適合重復(fù)性量產(chǎn)加工，又方便單件實(shí)驗(yàn)性探索；
5、專(zhuān)業(yè)軟件，應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的表達(dá)，智能工程數(shù)據(jù)處理，易快設(shè)備操控。
正業(yè)科技皮秒激光切割機(jī)部分樣品展示
核心技術(shù)參數(shù)
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