激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料,適用于高端材料精細(xì)加工。激光加工具有切割質(zhì)量好、切割效率高、切割速度快等特點(diǎn),相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成自動(dòng)化智能加工設(shè)備,已成為工業(yè)企業(yè)實(shí)施金屬鈑金加工的關(guān)鍵技術(shù);而皮秒、飛秒等超快激光以及紫外激光等新型激光技術(shù),則在消費(fèi)電子行業(yè)的非金屬材料加工領(lǐng)域展現(xiàn)出旺盛的需求。在中國(guó)制造2025的大戰(zhàn)略背景下,傳統(tǒng)工業(yè)制造業(yè)面臨深度轉(zhuǎn)型,其中一個(gè)方向就是效率提升的同時(shí)轉(zhuǎn)向附加值更高、技術(shù)壁壘更高的高端精密加工。而激光加工完全符合于這一主旨,激光器及激光加工設(shè)備已經(jīng)在消費(fèi)電子觸摸屏模組生產(chǎn)、半導(dǎo)體晶圓劃片等高端3C制造領(lǐng)域嶄露頭角,并在藍(lán)寶石加工、曲面玻璃和陶瓷生產(chǎn)等領(lǐng)域展現(xiàn)出全新的應(yīng)用前景。

皮秒激光加工引領(lǐng)3C產(chǎn)業(yè)加工新方向。

皮秒激光作為超短脈沖激光的典型代表,具有超短脈寬、超高峰值功率的特點(diǎn),其加工對(duì)象廣泛,尤其適合加工藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料,因此適合于電子產(chǎn)業(yè)微細(xì)加工行業(yè)應(yīng)用。近兩年皮秒加工設(shè)備需求迅速提升,主要原因是從去年開(kāi)始的指紋識(shí)別模組在手機(jī)上的應(yīng)用帶動(dòng)了專用設(shè)備皮秒激光的采購(gòu)。指紋模組涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有:①晶圓劃片、②芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)等。其中主要是藍(lán)寶石/玻璃蓋板和IC芯片的加工。蘋(píng)果6從2015年開(kāi)始正式使用指紋識(shí)別同時(shí)帶動(dòng)了一批國(guó)產(chǎn)品牌的普及,目前指紋識(shí)別滲透率不足50%,因此用于加工指紋識(shí)別模組的皮秒機(jī)仍有較大發(fā)展空間。同時(shí),皮秒機(jī)還可以應(yīng)用于PCB鉆孔、晶圓劃片切割等,應(yīng)用領(lǐng)域在不斷拓寬。尤其是隨著未來(lái)手機(jī)中藍(lán)寶石和陶瓷等高附加值脆性材料的應(yīng)用,皮秒激光加工設(shè)備將成為3C自動(dòng)化設(shè)備中重要的組成部分。我們認(rèn)為在3C自動(dòng)化加工設(shè)備領(lǐng)域,皮秒激光未來(lái)或?qū)缪輳V泛而深刻的角色。