隨著通訊技術演進，手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS，甚至是 NFC 天線，空間已經(jīng)飽和，但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之后，在手機體型不變的前提下，工研院研發(fā)的“激光誘發(fā)積層式 3D 線路技術”，是目前最先進的解決方案之一。
激光誘發(fā)積層式 3D 線路技術(Laser Induced metallization 3D Circuit，LIM-3D)的核心，能將獨特配方的“納米活性觸發(fā)膠體”噴涂在任何能于任意不規(guī)則曲面上，直接制作多層電路上，包括玻璃、陶瓷、金屬、任意高分子材質(zhì)等，輔以激光圖案化及金屬沉積，可在不規(guī)則曲面上制作多層金屬線路。由于活性膠體同時還能當做觸發(fā)層與絕緣層，所以能用于多層 3D 金屬微結構的制作。 
這個技術能賦與天線設計更高的自由度，讓天線結構更加微型化且多樣化，最大的產(chǎn)業(yè)效益是突破目前天線市場天線制造的領域中，德國所主導的技術占有九成市場的局面，當物聯(lián)網(wǎng)時代連網(wǎng)設備的多元天線需求來臨時候，臺灣業(yè)者將因為這個關鍵技術，可以有更多的產(chǎn)業(yè)發(fā)揮空間。