泰德激光是國(guó)內(nèi)首家集激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的中外合資企業(yè)，泰德激光不僅擁有自己獨(dú)立的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)中心，獲批多項(xiàng)發(fā)明專利與軟件著作權(quán)，而且還與相關(guān)院所密切合作承擔(dān)國(guó)家863重大科研項(xiàng)目，是國(guó)家認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有業(yè)內(nèi)頂尖的激光應(yīng)用水平，卓越的軟硬件控制系統(tǒng)開發(fā)能力，領(lǐng)先的自動(dòng)化設(shè)計(jì)能力及專業(yè)的系統(tǒng)集成技術(shù)。基于核心的技術(shù)，公司研發(fā)的中小功率的打標(biāo)與焊接技術(shù)均處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。近年來(lái)，隨著激光技術(shù)不斷向各行各業(yè)滲透，泰德激光為了提高客戶的生產(chǎn)效率并控制成本，針對(duì)IC加工、手機(jī)天線制造、汽車零部件加工、食品飲料包裝等行業(yè)均研發(fā)了特種專業(yè)設(shè)備，并在五軸機(jī)械手、CCD視覺(jué)定位追蹤系統(tǒng)方面都有顯著的成就，與各行業(yè)龍頭企業(yè)都有合作。

 

　　本次公司展出IC雙軌半自動(dòng)激光標(biāo)記系統(tǒng)，與光纖激光標(biāo)記系統(tǒng)，其中IC雙軌半自動(dòng)系統(tǒng)主要應(yīng)用于芯片封裝行業(yè)，此款設(shè)備可實(shí)現(xiàn)分時(shí)上料，標(biāo)記去無(wú)需等待，大大提高生產(chǎn)效率等特點(diǎn)，又因其軌道外置且寬度可調(diào)整，使整體設(shè)備便于后期維修，并可加工不同寬度的料條。

 

 

　　光纖激光標(biāo)記系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣泛，可用于金屬及非金屬等多種材料的精細(xì)加工行業(yè)。此款設(shè)備有多種配置供客戶選擇，可滿足客戶的不同需求，并可按客戶現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)際情況設(shè)計(jì)非標(biāo)部分最大限度的與生產(chǎn)線配合。

 

 

　　此次展會(huì)泰德激光希望盡可能多地展示公司的形象及產(chǎn)品，多些與客戶面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)。公司下一步將重點(diǎn)發(fā)展激光精密切割行業(yè)，例如脆性材料切割、PCB板鉆/切、激光修阻等。近期公司已經(jīng)攻克了脆性材料切割方面的技術(shù)難點(diǎn)，并在精密切割運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的研發(fā)方面有重大突破。

 

　　泰德激光一直以“專業(yè)技術(shù)”為發(fā)展之根，以“服務(wù)客戶”為發(fā)展之本的理念，致力于中小功率激光設(shè)備的研發(fā)，立志為客戶提供最專業(yè)的激光解決方案。近年來(lái)，綜合考慮激光應(yīng)用的現(xiàn)狀及發(fā)展的前景，現(xiàn)階段泰德激光已投身于精密微小加工領(lǐng)域，并將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)工作。