長光華芯于2012年在蘇州高新區(qū)成立，公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高速光通信半導體激光芯片、高效率半導體激光雷達芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學美容、高速光通信、機器視覺與傳感、國防建設(shè)等。

公司自成立以來就一直致力于打造“中國激光芯”，力爭改變中國激光“有器無芯”的局面，并且經(jīng)過多年積累已建成從芯片設(shè)計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，解決了外延生長技術(shù)、腔面鈍化技術(shù)以及器件制作工藝水平等方面的多個技術(shù)難題，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率半導體激光全系列產(chǎn)品，長光華芯自主研發(fā)的高功率9XXnm激光芯片采用了優(yōu)化的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計和特殊腔面處理技術(shù)以提高其輸出功率、效率和可靠性，具有轉(zhuǎn)換效率高、長壽命等特點，芯片發(fā)光區(qū)寬度為90-180μm，商用化產(chǎn)品輸出功率可達12W-20W，半峰寬小于4nm，轉(zhuǎn)換效率可達65%，部分指標為國內(nèi)領(lǐng)先水平，部分指標已達國際一流水平，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的公司。

 公司擁有一批高層次的人才隊伍，包括多名國家“千人計劃”專家和海外歸國博士、行業(yè)資深管理和技術(shù)專家以及3位院士組成的顧問團隊等，公司研發(fā)技術(shù)隊伍中碩士博士占比超過50%，團隊多次獲得國家部委、省市區(qū)重大創(chuàng)新團隊和領(lǐng)軍人才殊榮，承擔國家“863”、“973”，“國家重點研發(fā)計劃”等多項國家級項目。