3C產(chǎn)品主要目標(biāo)人群是年輕人,隨著90后年輕消費(fèi)群體的崛起,主打“年輕牌”“個性化定制”的營銷方式,也已逐漸成為各個3C企業(yè)“決戰(zhàn)時下”的殺手锏。手機(jī)背后的個性圖案、筆記本面板上的定制logo……激光技術(shù)讓3C產(chǎn)品有了更多的玩法。
激光鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法,具有非觸摸雕琢、工件不變形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨損等特點(diǎn),適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料的標(biāo)記。
激光鐳雕技術(shù)目前在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛,包括手機(jī)機(jī)身品牌LOGO、文字標(biāo)記,手機(jī)內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記,以及電源適配、耳機(jī)、移動電源的LOGO等,都是用激光設(shè)備完成的。
經(jīng)常使用3C產(chǎn)品的人不難發(fā)現(xiàn),這年頭不管是手機(jī)還是電腦都朝著輕、薄的方向發(fā)展,電子產(chǎn)品高集成化、高精密化方向升級,其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件也越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越來越高。
激光束屬于非接觸式加工、熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活,在目前高端數(shù)手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)備的生產(chǎn)過程中,激光焊接技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到重大作用,使得產(chǎn)品更輕巧纖薄,穩(wěn)固性更好,因而應(yīng)用也更加廣泛。
激光蝕刻
激光蝕刻主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。激光刻蝕的原理是通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置,使直接作用于ITO薄膜層,使得ITO層瞬間氣化,從而達(dá)到蝕刻的效果,同時由于激光能量的可調(diào)性質(zhì),這就使得在加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響。
與傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)相比,激光蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本,具有非接觸、無污染和可實(shí)現(xiàn)微米線度精細(xì)加工的特點(diǎn)。
激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個巴掌大地方聚焦200多個零部件,手機(jī)廠商對于手機(jī)制造過程中的打孔工藝,要求速度快、質(zhì)量好、成本低,只有激光聚焦光斑可以聚一波長量級,在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量,特別適合于加工微細(xì)深孔,最小孔徑只有幾微米,孔深和孔徑比可大于50微米。
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