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中科行智3D線激光相機(jī)微米級(jí)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效3C行業(yè)檢測(cè)
在居民消費(fèi)水平日益增長(zhǎng)以及市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛。在3C制造領(lǐng)域，元器件、零部件及成品等相關(guān)制造環(huán)節(jié)，因其元器件尺寸較小，對(duì)檢測(cè)精細(xì)程度的要求就更高，...
2023-04-20 -
激光清洗在芯片行業(yè)的應(yīng)用
一個(gè)月前的2022年8月9號(hào)，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》。在對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行542億美元的扶持之下，法案也明確表示：“受到補(bǔ)貼的企業(yè)十年內(nèi)不能在中國(guó)及相關(guān)國(guó)家就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...
2023-04-18 -
激光熔覆技術(shù)在化工行業(yè)的應(yīng)用
激光熔覆是利用高能激光器為熱源，合金粉末為熔覆材料，通過(guò)激光照射合金粉末同時(shí)作用于工件表面使其迅速熔化形成熔池，再快速凝固形成致密、均勻、厚度可控的冶金結(jié)合層，提高金屬零件的耐磨、...
2023-04-18 -
激光清洗電子元器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
電子線路板上的微小污染物會(huì)降低電子效率，引起電子線路板損壞。隨著科技發(fā)展，半導(dǎo)體、微電子設(shè)備越來(lái)越小，需要清洗的微粒也越來(lái)越小，清洗難度巨大，傳統(tǒng)的水洗和超聲波清洗都有各自的缺點(diǎn)，...
2023-04-18 -
穿戴電子產(chǎn)品紐扣電池的激光焊接應(yīng)用
電池的出現(xiàn)時(shí)間可能比我們印象中的要早得多得多，甚至可以追溯到兩千多年前中東地區(qū)的帕提亞王國(guó)。當(dāng)時(shí)人們使用一個(gè)裝滿了醋的陶罐，罐中固定一根包裹著銅的鐵棒，就可以產(chǎn)生幾伏的電壓，這也是...
2023-04-12 -
激光自動(dòng)焊接設(shè)備在數(shù)碼電子行業(yè)的應(yīng)用
隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到攝像頭模組中的VCM組件，絕大多數(shù)都需要借助激...
2023-04-17 -
采用綠光皮秒激光器切割系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 材料
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種芯片封裝方法，可通過(guò)增大晶體管密度來(lái)進(jìn)一步提高計(jì)算能力。隨著半導(dǎo)體特征尺寸收縮速度的放緩，半導(dǎo)體加工尺寸（納米- 微米）和印刷電路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之...
2022-12-09 -
激光器在顯示屏制造中的應(yīng)用（三）：Cell 和偏光片切割
世界上的大型顯示屏制造商每天生產(chǎn)超過(guò) 100 萬(wàn)個(gè)顯示屏。為實(shí)現(xiàn)這樣的產(chǎn)量，需要非常高速的生產(chǎn)工藝。在前段生產(chǎn)步驟中更容易實(shí)現(xiàn)這種高速吞吐率。這是因?yàn)樵陲@示面板制造周期的第一階段，工藝...
2022-10-29
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