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半導(dǎo)體/PCB

半導(dǎo)體/PCB

泰國(guó)洪水將重塑全球光器件產(chǎn)業(yè)格局

近期的泰國(guó)洪災(zāi)正在重新定義Thomas Friedman在幾年前提出的世界是平的這一理論。光通信產(chǎn)業(yè)注意到這次洪災(zāi)是在10月22日當(dāng)洪水沖垮了Fabrinet在Chokchai（曼谷附近）30萬(wàn)平方英尺的制造工廠的防御...
2011-11-26 TAG：
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封裝體疊層技術(shù)（二）

大尺寸解決方案頂層封裝體采用 0.5 mm 焊球節(jié)距，其尺寸逐漸超過(guò) 12 12 mm ，而且頂層焊球節(jié)距正逐步縮小到 0.4 mm （圖 3 ），在這樣的趨勢(shì)下，模塑型底層 PoP 逐漸得以應(yīng)用。模塑型底層 PoP 也...
2011-11-23 TAG：
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封裝體疊層技術(shù)（一）

在邏輯電路和存儲(chǔ)器集成領(lǐng)域，封裝體疊層（ PoP ）已經(jīng)成為業(yè)界的首選，主要用于制造高端便攜式設(shè)備和智能手機(jī)使用的先進(jìn)移動(dòng)通訊平臺(tái)。移動(dòng)便攜市場(chǎng)在經(jīng)歷 2009 年的衰退之后，已經(jīng)顯示...
2011-11-23 TAG：
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晶圓激光切割

傳統(tǒng)的金剛石砂輪高速旋轉(zhuǎn)切割，其表面鑲嵌的凸起的鋒利的鋸齒狀高硬度金剛石顆粒對(duì)切割部位磨削，產(chǎn)生壓力、磨擦力及剪切力將剝離的碎屑帶走，同時(shí)其本身也被磨損，刀片越鈍切割溫...
2011-11-23 TAG：

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紫外激光的刻蝕應(yīng)用（二）

3 、紫外激光用于薄膜劃線 [5] 3 、 1 激光系統(tǒng) 實(shí)驗(yàn)中使用兩種不同的激光光源進(jìn)行劃線。第一種光源是 355nm 波長(zhǎng)的端面泵浦固體激光器，脈沖持續(xù)時(shí)間 15ns ，第二種是脈寬為 8ns 的 355nm 波長(zhǎng)的...
2011-11-22 TAG：
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紫外激光的刻蝕應(yīng)用

隨著對(duì)小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求的日益增長(zhǎng)，紫外激光是加工微電子元器件中被普遍使用的塑料和金屬等材料的理想工具。固態(tài)激光器最新技術(shù)推動(dòng)了新一代結(jié)構(gòu)緊湊、全固態(tài)紫外激...
2011-11-22 TAG：
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激光蝕刻鉆孔工藝

在孔徑大于 0.008 吋 (200 m) 的場(chǎng)合基本上都使用機(jī)械式鉆孔，而較小孔徑則主要應(yīng)用激光鉆孔。激光鉆孔的孔徑最小為 0.001 吋 (25 m) ，一般標(biāo)準(zhǔn)孔徑為 0.004 吋 (100 m) 至 0.006 吋 (150 m) 。直到 19...
2011-11-22 TAG：
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中國(guó)將成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)

近日，應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購(gòu)。此次收購(gòu)使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場(chǎng)領(lǐng)先的離子注入技術(shù)，進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合，并為其帶來(lái)...
2011-11-20 TAG：