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- 2021-07-03 10:10中國把握光刻機核心材料，陳創(chuàng)天的激光技術，讓芯片技術領先15年
- 2021-07-01 10:25光力科技：激光劃片機主要優(yōu)勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時對芯片損傷小
- 2021-07-01 09:51華為公開“一種激光器芯片”專利
- 2021-06-25 09:41長光華芯科創(chuàng)板IPO獲受理 募資13.48億元投建激光芯片等項目
- 2021-06-15 09:48全球“芯片慌”愈演愈烈，華為瞄準光刻機，任正非要“啃硬骨頭”
- 2021-06-15 09:46中國把握光刻機核心材料！陳創(chuàng)天的激光技術，讓芯片領域領先15年
- 2021-06-10 09:51鞍山培育新字號 重點圍繞激光、光通信與芯片產業(yè)
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