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天工新一代功率放大器即將進軍3G手機市場
天工通訊近日內(nèi)發(fā)表了最新一代的 3G WCDMA/HSPA 功率放大器 (PA) 系列產(chǎn)品，該系列放大器是為了以 WCDMA 為主的 3G 移動通訊與智能型手機產(chǎn)品所設(shè)計，每款產(chǎn)品適用于特定的 WCDMA 頻段。除了...
2011-01-25 -
英飛凌子公司落戶北京
全球芯片制造商英飛凌科技股份有限公司宣布，其位于中國北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的全新子公司 -- 英飛凌集成電路 ( 北京 ) 有限公司正式開業(yè)。新公司注冊資本 1500 萬美元，將進一步加強公...
2011-01-25 -
武漢新芯擬投資35億美元 擴產(chǎn)生產(chǎn)線
武漢新芯集成電路制造有限公司擬投資 35 億美元，擴產(chǎn)其 12 英寸集成電路生產(chǎn)線，為此，該公司引進了最新核心生產(chǎn)設(shè)備價值昂貴的大型掃描光刻機。它的來漢，標志著武漢新芯正式進入...
2011-01-25 -
美仿螳螂腿部結(jié)構(gòu)突破難題研制出新型機械手
近日，美國哈佛大學(xué)和耶魯大學(xué)的研究者根據(jù)螳螂腿部結(jié)構(gòu)研發(fā)一種新的機械手，設(shè)計出的機械手不僅更加靈敏，而且更適用于不會表達的機器人。 哈佛大學(xué)仿生機器人實驗室的引領(lǐng)人羅...
2011-01-25 -
中國集成電路持續(xù)增長 2013年有望達1001億美元
在 3G 手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預(yù)計 2010 年市場將實現(xiàn)超過 10% 的增幅，而且 CMIC 專家預(yù)計未來 3 年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持...
2011-01-25 -
華潤上華獲得美國商務(wù)部VEU授權(quán)
華潤上華科技有限公司（后簡稱華潤上華）日前宣布：公司已于 2011 年 1 月 18 日成功獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局（后簡稱美國商務(wù)部）經(jīng)驗證最終用戶授權(quán)（后簡稱 VEU ）。由此，華潤上...
2011-01-24 -
三星芯片制造將有新行動 將再建晶圓廠
意圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子 (Samsung Electronics) ，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù) (Common Platform technology) 研討會上，三星 LSI 部門總裁 N.S. (Stephen)...
2011-01-24 -
展訊全球首推40納米制程多模通訊基帶處理器
展訊通信 (Nasdaq:SPRD) 推出全球首款 40 納米制程的 TD-HSPA/TD-SCDMA 低功耗多模通訊基帶處 理器 SC8800G 。 SC8800G 采用 40 納米 CMOS 技術(shù)，在降低功耗和成本的同時提高了性能，并支持下一代通訊技...
2011-01-21
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