廣東飛新達(dá)智能設(shè)備股份有限公司
手機(jī)輔料貼合
產(chǎn)品介紹
飛新達(dá)手機(jī)輔料貼合始以滿足客戶需求為我們的第一要務(wù)，憑借端正的工作態(tài)度和全面的3C產(chǎn)業(yè)知識為每一位客戶帶來最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，創(chuàng)造最大的價值，助力客戶在瞬息萬變的市場形勢中走在最前端。
3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商
強(qiáng)大競爭力的智能設(shè)備及解決方案
飛新達(dá)手機(jī)輔料貼合作為中國最尖端的3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商之一， 飛新達(dá)一直致力于為客戶提供有強(qiáng)大競爭力的智能裝備及解決方案。以專業(yè)的營銷平臺，全方位的服務(wù)保障體系、自身雄厚的構(gòu)建解決方案的整合實力，飛新達(dá)助力每位客戶獲得最大的經(jīng)濟(jì)效益和滿意的服務(wù)體驗。在全球化的經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)中，突破創(chuàng)新占得先機(jī)，實現(xiàn)共贏。
自主研發(fā)的手機(jī)輔料貼合，對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統(tǒng)對吸取的輔料進(jìn)行位置和角度偏差糾正，并快速和準(zhǔn)確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
手機(jī)輔料貼合適用范圍：
目標(biāo)市場主要為手機(jī)、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產(chǎn)品的平面貼合，也可適用于包裝機(jī)械、橡膠塑料工業(yè)機(jī)械、化學(xué)工業(yè)機(jī)械、金屬加工機(jī)械、靜電電子工業(yè)設(shè)備等行業(yè)的裝填機(jī)、粘膠機(jī)、貼標(biāo)機(jī)等。
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手機(jī)輔料貼合產(chǎn)品優(yōu)勢： |
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速度 |
目前同類產(chǎn)品的速度在2000CPH左右，本產(chǎn)品初期速度可達(dá)到4000~4500CPH，后期經(jīng)過改進(jìn)，可達(dá)到5000CPH左右。 |
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精度 |
目前同類產(chǎn)品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進(jìn)盤誤差較大的情況下，無法實現(xiàn)高精度的貼裝，本產(chǎn)品可實現(xiàn)托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進(jìn)行補(bǔ)償，從而實現(xiàn)了貼裝的高精度。 |
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時間 |
目前同類產(chǎn)品需要對吸取位置、貼裝位置進(jìn)行位置示教，一個項目的調(diào)試時間超過2小時，本產(chǎn)品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調(diào)試時間最低可在30分鐘以內(nèi)（熟練操作工）。 |
手機(jī)輔料貼合技術(shù)參數(shù)：
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項目 |
參數(shù) |
備注 |
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貼裝速度 |
≥5000CPH |
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貼裝精度 |
±0.1mm |
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貼裝范圍 |
2mm-80mm |
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調(diào)試時間 |
＜10min/顆 |
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外形尺寸(MM) |
1200（W）*1600D（D）*1550（H） |
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支持托盤尺寸(MM) |
390(L)×220(W) |
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最大夾盤厚度 |
8mm |
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最大載重 |
4kg |
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托盤以上空隙 |
20mm |
Z軸最大行程 |
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托盤定位精度 |
±0.02mm |
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貼裝能力 |
同時完成6顆輔料的自動貼裝 |
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運輸軌道系統(tǒng) |
雙軌系統(tǒng)，固定軌道 |
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通訊接口 |
SMEMA |
手機(jī)輔料貼合
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產(chǎn)品說明： ◆ 飛達(dá)結(jié)構(gòu)可進(jìn)行快速更換和安裝，剝料結(jié)構(gòu)可分為剝?nèi)⊥叫?、剝后再取型，可根?jù)輔料材質(zhì)自由切換，更換飛達(dá)的時間少于15s/件； |
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◆ 輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構(gòu)設(shè)計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件； |
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◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩(wěn)定性）； |
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◆ 設(shè)備需配置項目參數(shù)記憶功能，最少記憶100個項目以上（調(diào)出對應(yīng)參數(shù)即可生產(chǎn)對應(yīng)產(chǎn)品）；
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