特點(diǎn)：

1、兼容不同廠家飛秒激光器，支持多波長/多光路設(shè)計(jì)；

2、支持振鏡掃描、物鏡精細(xì)直寫、分束加工；

3、兼容納米級分辨率位移臺(tái)/氣浮臺(tái)/壓電臺(tái)的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；

4、兼顧宏觀到米級尺寸、微觀到納米尺寸加工，以及大尺寸高精密快速加工；

5、支持2D、2.5D、3D加工，多文件格式導(dǎo)入及預(yù)覽；

6、所見即所得機(jī)器視覺系統(tǒng)；

7、可進(jìn)行XYZ三軸聯(lián)動(dòng)，配合AC軸進(jìn)行五軸曲面加工，還可以配合振鏡（2D、3D）進(jìn)行多達(dá)8軸掃描加工，

可以增加偏振調(diào)節(jié)、能量調(diào)節(jié)作為維度，進(jìn)行10軸加工；

8、支持位移臺(tái)與激光器的位置同步觸發(fā)PSO（PCO）功能；支持振鏡與激光器的位置同步觸發(fā)功能SDC；

9、支持IFOV廣闊視野功能，可進(jìn)行大面積無拼接誤差加工。

功能：

1、一套系統(tǒng)兼顧增材、 減材和等材制造需求；

2、表面微-納結(jié)構(gòu)，激光誘導(dǎo)周期性表面結(jié)構(gòu)（LIPS）；

3、3D激光直寫；

4、三維微納加工、 打孔、 切割、表面成型；

5、雙／多光子聚合；

6、量子芯片、光存儲(chǔ)、透明體材料直寫光波導(dǎo)；

7、多元材料的選擇性去除、超硬及脆性材料加工；

8、雙光束納米光刻；

9、折射率改變；

10、特殊功能可定制開發(fā)。

同軸機(jī)械視圖：

組成：

1、高可靠性飛秒激光（支持皮秒）光源；

2、高精度樣品定位系統(tǒng)；

      位移臺(tái)范圍；小到150μm行程（壓電臺(tái)）、大到2m行程（定制）。

      控制器：國際主流控制器，可以實(shí)現(xiàn)50nm以下位置跟隨誤差精控，可配備壓電控制器進(jìn)行nm級操控。并支持位置同步觸發(fā)功能，多軸聯(lián)動(dòng)功能。

3、定制化夾具、 真空吸附臺(tái)、傾角調(diào)平裝置；

4、光束傳導(dǎo)、整形和調(diào)制（擴(kuò)束、光闌和空間光調(diào)制等）；

5、激光功率與偏振態(tài)控制，千分之一細(xì)分（更高可定制），精準(zhǔn)控制能量密度，以達(dá)到損傷閾值臨界值；

6、高NA加工物鏡，可配備干鏡、油鏡、水鏡、非球面鏡等；

7、高分辨同軸機(jī)器視覺（可選自動(dòng)對焦、自動(dòng)對位）；

8、大理石＋面包板＋結(jié)構(gòu)框架＋全封閉外殼；

9、控制及LPS加工軟件；

10、特殊應(yīng)用定制化：

        配備冷熱臺(tái)（最低零下40°C，最高800°C，激光原位熔化可達(dá)2500°C+）。

        生物器皿，無菌環(huán)境，真空樣品室等便于生物樣品加工環(huán)境。

        可配備聲光調(diào)制模塊，電光調(diào)制模塊對光進(jìn)行快速調(diào)制，可以用與LIPSS、2PP、MPP、超材料研究等應(yīng)用。

        可配備波片和SLM對光進(jìn)行偏振、相位調(diào)節(jié)，可進(jìn)行光波導(dǎo)、量子芯片、渦旋光、硅光器件、光子晶體、超材料等方向研究。

        可配備貝塞爾光路，進(jìn)行激光切割、打孔、焊接，探測等應(yīng)用。

應(yīng)用材料：

1、透明材料：玻璃、藍(lán)寶石、融石英、晶體、光學(xué)陶瓷等；

2、非金屬：聚合物、聚酰亞胺（卡普頓）、聚碳酸酯、聚醚醚酮、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、ABS、尼龍、BOPET、硅、碳化硅、金剛石、陶瓷等；

3、金屬：不銹鋼、銅、黃銅、鈦、鋁、鉭、鉬、金、銀等；

4、其它：光刻膠、合金、取向性材料、摻雜材料等。