深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會項目被政府列為《中國制造2025》深圳行動計劃重點項目之一。

 

【執(zhí)行單位】深圳市寶安經(jīng)濟促進局

                   深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會

                   深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會         

 

 

【上屆回顧】

由深圳市人民政府主辦的「首屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」暨「第四屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」(以下簡稱EeIE2015)，于2015年7目31日在深圳市會展中心圓滿閉幕。本屆博覽會展出面積達25000平方米，參展企業(yè)500余家，其中國際展商100余家。主要圍繞電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中智能裝備、機器人、SMT等五大領(lǐng)域，充分展現(xiàn)了當前我國和世界智能裝備的先進技術(shù)水平。

為期3天的博覽會共吸引10余萬人次觀眾現(xiàn)場參觀采購，其中海外客商占比30%。來自歐洲、北美、中亞、中東、南亞、東南亞、非洲、日韓等40多個國家和地區(qū)的20多家政府機構(gòu)、行業(yè)組織及300余家重要國際企業(yè)組團參觀采購洽談。同時華為、中興、烽火、海爾、富士康、OPPO、英業(yè)達、長城電源、海格通訊、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行業(yè)知名生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)、采購等高級別人員到場參與洽談。經(jīng)過展商及專業(yè)觀眾調(diào)查，EeIE2015展商、客商滿意度，人氣度雙雙超過80%。

【同期展覽】

歐洲智能裝備主題展

SMT主題展

國際工業(yè)機器人及自動化展

電子塑膠工業(yè)展

 

【參展范圍】

半導(dǎo)體制造及設(shè)備：外延、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、外延片及襯底、光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備化學(xué)機械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。

傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等

切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡，封裝材料，引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試；點膠機、固晶機、焊線機，分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。

焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LEO襯底材料、熒光粉、封裝膠水、支架等 

SMT設(shè)備：SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點膠機、焊膏精密印刷機、貼片機等)、電路設(shè)計、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備，超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備、半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備，電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備，試驗與檢測設(shè)備，電子制造環(huán)境凈化與水，氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備，SMT周邊技術(shù)與器件、整機裝聯(lián)及設(shè)備

 

國際機器人及自動化設(shè)備：伺服電機、步進電機、直線電機、減速機、馬達、氣動系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)鈾器、離合器、制動器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機器視覺、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機、測試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號傳輸、機械手、焊接組裝機器人、搬運機器人(AGV小車)、噴涂機器人、線性定位系統(tǒng)、機器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機器人控制系統(tǒng) 

 

激光及3D打印設(shè)備

打標機、雕刻機、激光焊接機、激光切割機、激光劃片機及各類3D打印設(shè)備。

 

 

半導(dǎo)體制造及設(shè)備

封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測量與檢測設(shè)備、點膠機、固精機、焊線機、貼片膠、上下板等。

 

特種裝備

無人機：軍用無人機、警用無人機、農(nóng)用無人機、海事無人機、監(jiān)視安防無人機、交通監(jiān)視無人機、廣告影視航拍無人機、管線巡檢無人機、水利無人機、電力無人機、救災(zāi)無人機、漁業(yè)無人機、無人直升機等； 氣動/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計/材料類、控制、導(dǎo)航類、任務(wù)載荷類

 

智能可穿戴設(shè)備：工業(yè)及制造型應(yīng)用軟件，反饋式信息技術(shù)，生產(chǎn)線及設(shè)備集成系統(tǒng)，嵌入式芯片。運動傳感器，重力傳感器，震動馬達，氣壓傳感器，心率及脈搏傳感器等。無線充電芯片，鋰電池（紐扣電池），觸摸屏，控制板等一系列與智能穿戴產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的各式電子芯片及電子電池。

 

PCB設(shè)計及方案開發(fā)，動作識別技術(shù)及設(shè)備、觸覺交互，語音識別系統(tǒng)、無聲語音（默讀）識別、眼動跟蹤、電觸覺刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。

 

智能集成：云數(shù)據(jù)儲存平臺，云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，大數(shù)據(jù)儲存及分析系統(tǒng)。

 

 

價格：