深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)項(xiàng)目被政府列為《中國(guó)制造2025》深圳行動(dòng)計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目之一。

 

【執(zhí)行單位】深圳市寶安經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局

                   深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)

                   深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)         

 

 

【上屆回顧】

由深圳市人民政府主辦的「首屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)」暨「第四屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)」(以下簡(jiǎn)稱EeIE2015)，于2015年7目31日在深圳市會(huì)展中心圓滿閉幕。本屆博覽會(huì)展出面積達(dá)25000平方米，參展企業(yè)500余家，其中國(guó)際展商100余家。主要圍繞電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中智能裝備、機(jī)器人、SMT等五大領(lǐng)域，充分展現(xiàn)了當(dāng)前我國(guó)和世界智能裝備的先進(jìn)技術(shù)水平。

為期3天的博覽會(huì)共吸引10余萬人次觀眾現(xiàn)場(chǎng)參觀采購，其中海外客商占比30%。來自歐洲、北美、中亞、中東、南亞、東南亞、非洲、日韓等40多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的20多家政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織及300余家重要國(guó)際企業(yè)組團(tuán)參觀采購洽談。同時(shí)華為、中興、烽火、海爾、富士康、OPPO、英業(yè)達(dá)、長(zhǎng)城電源、海格通訊、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行業(yè)知名生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)、采購等高級(jí)別人員到場(chǎng)參與洽談。經(jīng)過展商及專業(yè)觀眾調(diào)查，EeIE2015展商、客商滿意度，人氣度雙雙超過80%。

【同期展覽】

歐洲智能裝備主題展

SMT主題展

國(guó)際工業(yè)機(jī)器人及自動(dòng)化展

電子塑膠工業(yè)展

 

【參展范圍】

半導(dǎo)體制造及設(shè)備：外延、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、外延片及襯底、光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長(zhǎng)晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。

傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等

切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡，封裝材料，引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試；點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)，分色/分光機(jī)、光譜檢測(cè)儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等。

焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LEO襯底材料、熒光粉、封裝膠水、支架等 

SMT設(shè)備：SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測(cè)設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備，超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備、半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備，電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備，試驗(yàn)與檢測(cè)設(shè)備，電子制造環(huán)境凈化與水，氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備，SMT周邊技術(shù)與器件、整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備

 

國(guó)際機(jī)器人及自動(dòng)化設(shè)備：伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、減速機(jī)、馬達(dá)、氣動(dòng)系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)鈾器、離合器、制動(dòng)器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動(dòng)器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠(yuǎn)程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機(jī)器視覺、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、測(cè)試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號(hào)傳輸、機(jī)械手、焊接組裝機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人(AGV小車)、噴涂機(jī)器人、線性定位系統(tǒng)、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng) 

 

激光及3D打印設(shè)備

打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)及各類3D打印設(shè)備。

 

 

半導(dǎo)體制造及設(shè)備

封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、固精機(jī)、焊線機(jī)、貼片膠、上下板等。

 

特種裝備

無人機(jī)：軍用無人機(jī)、警用無人機(jī)、農(nóng)用無人機(jī)、海事無人機(jī)、監(jiān)視安防無人機(jī)、交通監(jiān)視無人機(jī)、廣告影視航拍無人機(jī)、管線巡檢無人機(jī)、水利無人機(jī)、電力無人機(jī)、救災(zāi)無人機(jī)、漁業(yè)無人機(jī)、無人直升機(jī)等； 氣動(dòng)/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計(jì)/材料類、控制、導(dǎo)航類、任務(wù)載荷類

 

智能可穿戴設(shè)備：工業(yè)及制造型應(yīng)用軟件，反饋式信息技術(shù)，生產(chǎn)線及設(shè)備集成系統(tǒng)，嵌入式芯片。運(yùn)動(dòng)傳感器，重力傳感器，震動(dòng)馬達(dá)，氣壓傳感器，心率及脈搏傳感器等。無線充電芯片，鋰電池（紐扣電池），觸摸屏，控制板等一系列與智能穿戴產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的各式電子芯片及電子電池。

 

PCB設(shè)計(jì)及方案開發(fā)，動(dòng)作識(shí)別技術(shù)及設(shè)備、觸覺交互，語音識(shí)別系統(tǒng)、無聲語音（默讀）識(shí)別、眼動(dòng)跟蹤、電觸覺刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。

 

智能集成：云數(shù)據(jù)儲(chǔ)存平臺(tái)，云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，大數(shù)據(jù)儲(chǔ)存及分析系統(tǒng)。

 

 

價(jià)格：