設(shè)備自動(dòng)化程度為全自動(dòng)連線，設(shè)備整機(jī)尺寸：1550*1400*1800mm
導(dǎo)軌高度900mm,前后有接口，產(chǎn)品為左進(jìn)右出方式
UPH=4000(點(diǎn))
機(jī)器結(jié)構(gòu)：外殼采用鈑金烤漆結(jié)構(gòu) ,關(guān)鍵部位采用防靜電材料
設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能，并需增加備用硬盤(pán)進(jìn)行數(shù)據(jù)備份
設(shè)備具備專(zhuān)用抽塵系統(tǒng)，滿(mǎn)足萬(wàn)級(jí)潔凈度要求
氣動(dòng)元件采用原裝SMC（首選）、小金井或Festo（費(fèi)斯托）品牌
伺服馬達(dá)采用松下、三菱，直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿選用THK或HIWIN品牌
非伺服傳動(dòng)的馬達(dá)采用日本東方或三洋步進(jìn)馬達(dá)和配套驅(qū)動(dòng)器
攝像頭模組微焊接、硬盤(pán)磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍(lán)寶石劃線、太陽(yáng)能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用
及 各種材料晶圓標(biāo)刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。
由于產(chǎn)品不斷更新，一切配置與價(jià)格以我司最新產(chǎn)品價(jià)目手冊(cè)為準(zhǔn)
免費(fèi)為客戶(hù)測(cè)試打樣產(chǎn)品。
