調(diào)光膜切割工藝
調(diào)光膜切割方式主要是通過激光半切或者全切來實現(xiàn)的。 大宏激光DH-5050AL高精度鐳射切割機(jī) 是真正意義上高精度高智能高穩(wěn)定性的一款設(shè)備。
切割精度在0.05mm以內(nèi)，有效的解決了調(diào)光膜高精度切割的需求，同時由于滾珠絲桿無需間隙補(bǔ)償，在頻繁重復(fù)性加工中可獲得同步帶傳動中不能帶來的高重復(fù)精度，保證了加工產(chǎn)品的一致性，能夠取得優(yōu)異的CPK及PPK值，能夠為調(diào)光膜全切開料，精準(zhǔn)半切控制解決電極位的切割，以及通過半切實現(xiàn)個性化圖案的展示。
設(shè)備特點：
1.速度快、精度高:采用進(jìn)口伺服電機(jī)，雙絲桿龍門驅(qū)動結(jié)構(gòu)、進(jìn)口導(dǎo)軌，進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng)，切割速度快，加工精度高，轉(zhuǎn)彎平滑，穩(wěn)定性好；
2.切割質(zhì)量好:采用進(jìn)口金屬封離CO激光器，光學(xué)模式好，光路設(shè)計優(yōu)異，產(chǎn)生更完美的光斑，減少熱影響區(qū)域；
3.安全可靠:采用花崗石基座，一體封閉結(jié)構(gòu)，性能安全可靠，使用壽命長；
4.操作簡便:采用專用的激光切割軟件，完美支持dxf、plt、dst、bmp等格式的文件導(dǎo)入，數(shù)據(jù)處理方便，界面操作人性化；
5.選配CCD:可以自動尋找定位點，按預(yù)定圖形位置切割。
適用行業(yè)：
除了可應(yīng)用于手機(jī)薄膜行業(yè)，還可應(yīng)用于建筑（construction ）、通訊（communication）、消費電子（consumer）、運算（computing）、網(wǎng)通（connecting）、云端伺服器（cloud）等行業(yè)的PC膜、PET膜、PP膜、凱夫拉纖維和各種皮革等非金屬材料的激光精密切割。
適用材料：
觸摸屏PET、OCA光學(xué)膠、導(dǎo)電膜及光學(xué)薄膜、偏光片、IMD、防窺膜、加硬膜、電子紙、3M、PET、ABS、PC、PS、PCR、ITO、EL、NOMEX、PAPER絕緣材料、反光材料、導(dǎo)光板、背光 源、冷光片、陶瓷基板、IT塑料構(gòu)件、電子絕緣材料、開關(guān)薄膜、無塵布、泡棉、皮套、皮革、塑料、碳纖維、注塑水口件、高密度板、印刷電路板、有機(jī)玻璃等非金屬材料的精密切割。
