全球半導體激光器市場規(guī)模較大,預計將由2014 年的42.12億美元增加到2018 年的56.16 億美元,年復合增長率為7.46%。
國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了一定規(guī)模,市場份額也在不斷增長當中。華中、華南、華東地區(qū)均已形成完整激光產(chǎn)業(yè)鏈,并達到一定規(guī)模。
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萬瓦級激光切割機以其靈活的加工范圍,強大的切割穿透能力,更高的加工效率,儼然已成為激光切割領(lǐng)域最新生產(chǎn)力的代表。
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