LED藍寶石襯底激光切割
現(xiàn)今LED照明產(chǎn)品的技術(shù)日趨成熟,LED芯片發(fā)光效率不斷提升,成本卻持續(xù)下降。并且在節(jié)能環(huán)保大背景和政府的大力宣傳下,全球各地消費者的觀念也在發(fā)生改變。這一切,都有利于LED照明的普及與推廣。
激光作為一種先進的加工工藝,利用高能量密度光束對藍寶石材料進行精密切割,擁有無可比擬的優(yōu)勢。
LED藍寶石襯底有許多優(yōu)點:首先,藍寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量好;其次,藍寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運用在高溫生長過程中;最后,藍寶石的機械強度高,易于處理和清洗。
藍寶石的硬度非常高,在自然材料中其硬度僅次于金剛石,但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進行減薄和切割,其切割精度均以μm級計算,這對于藍寶石襯底切割的工藝要求提出了非常高的考驗。
藍寶石激光加工的特點:
1、切割速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢
2、光束質(zhì)量好、光斑小、功率波動小,加工質(zhì)量穩(wěn)定。
3、設(shè)計圖紙不受加工限制。
主要應(yīng)用:藍寶石紅外光學窗口、光學窗口、整流罩、LED、手機面板、手機Home鍵等,激光精密切割、微孔加工、小孔加工、細孔加工、狹縫切割等
華諾激光圍繞“以精立業(yè),以質(zhì)取勝”的經(jīng)營理念,不斷完善產(chǎn)品品質(zhì),深得廣大客戶的信賴與支持!
梁經(jīng)理