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激光精密打孔氧化鋁陶瓷基片
加工厚度
2.5mm以內(nèi)
精 度
0.02mm
加工類型
激光切割
加工產(chǎn)品范圍
電子元件
打樣周期
1-3天
加工周期
4-7天
華諾激光切割打孔優(yōu)勢(shì)：
1、生產(chǎn)成本降低；無(wú)需模具、無(wú)刀具磨損、材料浪費(fèi)減少、人工成本降低。
2、切割質(zhì)量好：切縫窄、切割面光滑、美觀，無(wú)掛渣、無(wú)毛刺，精度高。
3、自動(dòng)化程度高；可實(shí)現(xiàn)切割、自動(dòng)排樣、套料，數(shù)控系統(tǒng)操做簡(jiǎn)單。
4、加工效率高；切割速度快，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，快速成型切割。
陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割應(yīng)用產(chǎn)品：電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結(jié)構(gòu)陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結(jié)構(gòu)件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。
公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁經(jīng)理