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VDLaser是一個(gè)功能強(qiáng)大且簡(jiǎn)單易用的配合激光設(shè)備的視覺(jué)系統(tǒng)，是機(jī)器視覺(jué)定位技術(shù)結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制器形成的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，可為激光設(shè)備制造商提供配套服務(wù)。
VDLaser特點(diǎn)：
1、方便的用戶界面，無(wú)需編程，易于配置；
2、采用了基于幾何特征匹配的定位技術(shù)；
3、系統(tǒng)輸出PLC和運(yùn)動(dòng)控制器所需的坐標(biāo)和控制量
4、平移定位重復(fù)精度能達(dá)到1/40亞像素，旋轉(zhuǎn)0.01度，比例系數(shù)0.1~10倍；
5、自帶GPIO和RS232、以太網(wǎng)等方便與其它設(shè)備接口；
6、硬件可選，滿足不同產(chǎn)品的定位檢測(cè)需求。
標(biāo)定方式
建立振鏡、平臺(tái)與視覺(jué)位置關(guān)系的確定，具備單點(diǎn)、三點(diǎn)、九點(diǎn)及多點(diǎn)的手動(dòng)標(biāo)定與自動(dòng)標(biāo)定。
助力激光+視覺(jué)共發(fā)展
致力于激光加工過(guò)程的精度控制和質(zhì)量反饋，對(duì)激光加工進(jìn)行過(guò)程引導(dǎo)，提供高精度的激光加工引導(dǎo)和精度控制解決方案，同時(shí)對(duì)加工結(jié)果進(jìn)行檢測(cè)和實(shí)時(shí)質(zhì)量反饋控制。
客戶項(xiàng)目推進(jìn)策略
一、光學(xué)成像能力
十多年專業(yè)積累，形成了豐富的圖像素材庫(kù)，能快速、準(zhǔn)確地提出，并完善各種光學(xué)方案。
1.1 硬性材質(zhì)
打標(biāo)類(lèi)應(yīng)用：
1）3C外觀類(lèi)：PVD去除、手機(jī)外殼、電子元器件
（電阻/電容/IC/排線端子）、充電器、天線、底座等。
2）日用品類(lèi)：瓶蓋打標(biāo)、家電銘牌打標(biāo)等。
3）其他類(lèi)：PCB打標(biāo)、二維碼打標(biāo)、金屬片打標(biāo)、汽車(chē)零部件打標(biāo)等。
焊接類(lèi)應(yīng)用：
1）汽車(chē)類(lèi)：汽車(chē)鈑金、金屬箱體鈑金（包括電子產(chǎn)品）焊接。
2）其他類(lèi)：太陽(yáng)能熱水器、高低端點(diǎn)焊機(jī)、電池圓片等。
微加工與表面處理類(lèi)應(yīng)用：
1）微加工：電子半導(dǎo)體、觸摸屏、ITO蝕刻/光刻等。
2）表面處理：微小零部件處理、激光淬火等。
1.2 柔性材質(zhì)
切割類(lèi)應(yīng)用：
1）3C外殼類(lèi)：手機(jī)套、手機(jī)屏薄膜、鍵盤(pán)保護(hù)套、線圈去漆包線等。
2）柔性電路板類(lèi)： FPC、金手指、耳機(jī)薄膜等。
3）日用品類(lèi)：布標(biāo)切割等。
4）其他類(lèi)：PCB、鉆孔機(jī)、晶元切割等。
二、軟件處理能力
行業(yè)級(jí)產(chǎn)品VDLaser：
模塊化配置
基于Hexsight底層工具，1/40亞像素精度幾何定位
幾何定位模塊
畸變校正模塊 區(qū)域定位模塊
強(qiáng)大的算法能力，快速、高效地滿足各種應(yīng)用需求
螺柱定位工具 切割定位工具
輪廓提取工具 邊緣重塑工具