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資訊動態(tài)
2018深圳國際先進激光加工技術及應用展 手機及3C行業(yè)激光加工應用展區(qū)
發(fā)布時間:2017-07-05        瀏覽次數(shù):167        返回列表

簡稱:深圳激光展、深圳機床展、SIMM深圳機械展
時間:2018年3月29日-4月1日
地點:深圳會展中心(全館9個,11萬平米)
官網(wǎng):www.simmtime.com
同期主題展:激光金屬板材加工專題展、汽車行業(yè)激光切割與焊接專題展、SIMM深圳機械展
金屬切削展、金屬成形展、機器人及工廠智能化展、工業(yè)零件展、工業(yè)測量展
 
展會介紹
 
作為全球消費電子業(yè)增長最快的地區(qū)之一,中國華南地區(qū)聚集了眾多3C(計算機、通信及消費類電子)生產(chǎn)企業(yè),為與其息息相關的激光廠家提供了巨大的市場需求。隨著智能手機及平板電腦等移動電子設備的快速普及,激光加工技術已廣泛應用于制造顯示屏、集成電路、印制電路板等主要組件、以及機械組件的刻印、切割和焊接。
SIMM2018將以“手機及3C行業(yè)先進激光技術應用專題展”的新規(guī)劃全新亮相,重點展示可替代手機及3C領域傳統(tǒng)制造工藝的精密切割/焊接/打標等先進激光技術解決方案。
 
展品范圍
 
線路板、屏幕及薄膜、脆性材料等激光切割解決方案
PCB板激光打孔及切割、半導體晶圓激光加工、精密結構件激光切割及焊接、
薄膜激光切割、音量孔激光精密切割、Home鍵激光切割、激光著色藍寶石材料加工、
陶瓷外殼等脆性材料激光切割、 藍寶石玻璃等材料屏幕激光加工、不銹鋼外殼切割、
觸摸屏的激光加工、外殼激光拉絲等
 
 
電池、手機框架及功能部件等激光焊接方案
攝像頭模組激光切割及焊接、射頻天線激光焊接、手機電池焊接、內(nèi)部結構件焊接、
揚聲器、手機框架焊接、電子元件焊接等
 
機身外殼、功能配件及電子元器件等激光打標方案
鍵盤透光打標、塑膠配件打標、電子元器件打標及焊接、 SIM卡打標、機身LOGO打標等
歷屆部分知名品牌
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部分優(yōu)質采購商名單
比亞迪、富士康、藍思科技、聞泰、華星光電、歐菲光、玉晶光電、三星半導體、偉創(chuàng)力、深南電路、德賽電池、欣旺達、三安光電、飛利浦、中芯國際、方正微電子、南科集團、紫光等
同期會議:
2018第七屆中國手機產(chǎn)業(yè)年會(籌備中)
關鍵詞:手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游、手機方案商、主板芯片制造商、攝像頭模組制造商、電池電源商
參觀參展
 
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