HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫激光焊接錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu) 點(diǎn)
1.本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2.低溫合金，能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3.印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；
5.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
6.具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
7.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；